ASMPT

ASM 创立于 1975 年，总部设于新加坡，深耕半导体封装设备、SMT 电子制程设备研发制造五十余年，是全球封装固晶、引线键合、高精度贴片与锡膏印刷领域龙头设备厂商。全系产线取得 ISO9001、IATF16949、ISO14001 体系认证，设备整机符合 CE、UL、SEMI 行业安全规范，德国、新加坡两大研发中心负责精密运动控制、视觉对位系统、热压键合工艺底层研发，依托全球自动化装配产线，完成机械结构设计、光学视觉算法、温控压力模组调试、整机出厂精度校准、产线程序优化全链路闭环管控。 品牌布局四大核心技术体系：引线键合互连工艺、高精度芯片贴装与 TCB 热压堆叠、SMT 印刷贴装一体化方案、晶圆切割分离制程，自研超声球形键合架构、微米级视觉定位算法、HBM 芯片堆叠精准压合技术、高精度钢网印刷压力闭环控制等大量专利工艺。主力产品矩阵覆盖金线 / 铜线焊线设备、大功率器件固晶机、HBM 堆叠 TCB 设备、DEK 锡膏印刷机、SIPLACE 高速贴片机、晶圆激光切割设备，适配传统分立器件封装、算力芯片先进封装、PCB 表面组装多类生产场景。设备出厂完成重复定位精度、压力稳定性、对位偏差全维度标定存档，兼容全自动连线生产、离线批量加工两种运行模式；相较同业设备，具备微米级超高对位精度、长期运行漂移量极低、量产良率管控稳定、适配多规格芯片快速换型的突出优势，整机出厂完成严苛老化校验，产线导入后可直接投产使用，无需反复精度调试。依托全谱系半导体封装与 SMT 制程设备、消费电子 / 功率器件 / 车载芯片 / AI 算力芯片多等级设备产品线，长时间高负荷工况运行稳定性优异，大批量交付一致性强，配套产线智能运维方案成熟易落地，产品长期供货全球晶圆封测厂、头部半导体代工厂、车载电子制造厂、通信基站模组厂商、服务器 PCB 组装企业。产品落地功率半导体封装、存储 HBM 堆叠封装、CPU/GPU 先进 Chiplet 封装、车载功率模块键合、消费芯片塑封引线互联、服务器主板 SMT 贴片、光电子器件高精度贴装等核心场景，与全球各大封测、电子制造集团保持长期深度供货合作关系。遵循欧洲精密机械、车载半导体双重严苛质控标准，以新加坡总部、德国研发中心为核心，在欧美、日韩、中国大陆布局多处生产基地与技术服务站点，国内多地配置售后运维团队提升亚太客户响应效率。企业手握上万项运动机构、光学检测、键合制程相关发明专利，可为客户提供标准量产设备、产线定制改造、工艺参数优化调试、原厂全套图纸规格书、整机校准报告与全生命周期运维技术支持。ASM 依托封装互连 + 芯片贴装 + SMT 整线设备三位一体的产品布局，持续赋能 AI 算力、新能源车功率器件、通信半导体、电子组装产业链的制程工艺升级迭代。